一種小尺寸多功能5G模組開發(fā)板及5G模塊組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023310078.3 申請日 -
公開（公告）號 CN214046165U 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN214046165U 申請公布日 2021-08-24
分類號 H05K1/18（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H04L12/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 何超 申請（專利權(quán)）人 深圳市移軒通信有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市多智匯新知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 魯華
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)西麗街道松坪山社區(qū)高新北六道27號蘭光科技大樓4層A412室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種小尺寸多功能5G模組開發(fā)板，包括基板，基板的正面尾部預(yù)留有連接卡扣連接5G模組的卡扣空間，基板的正面前方和側(cè)方分別設(shè)計(jì)有mini?pcie接口和type?c接口；基板的正面中部布置有兩個(gè)并排的SIM卡接口；type?c接口位于mini?pcie接口和SIM卡接口接口之間；采用本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)布局，在基板尾部預(yù)留卡扣空間用于固定5G模組，在板前方和側(cè)方分別設(shè)計(jì)mini?pice接口和type?c接口，方便調(diào)試和使用，減小開發(fā)板的面積，同時(shí)巧妙設(shè)計(jì)熱性好的卡扣和石墨稀材料散熱硅膠片，大大增強(qiáng)5G模組導(dǎo)熱性。