集成5G和Wi-Fi的模組

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110560396.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113098553A 公開（公告）日 2021-07-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN113098553A 申請(qǐng)公布日 2021-07-09
分類號(hào) H04B1/40（2015.01）I;H04W88/10（2009.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 何超 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市移軒通信有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥匯融專利代理有限公司 代理人 朱朝明
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)西麗街道松坪山社區(qū)高新北六道27號(hào)蘭光科技大樓4層A412室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成5G和Wi?Fi的模組。包括5G基帶射頻、WIFI6基帶射頻、具有雙面板結(jié)構(gòu)的電路板、射頻通道、一個(gè)M2物理接口單元和一個(gè)電源管理模塊。本發(fā)明能夠解決當(dāng)前方案存在的硬件成本高、數(shù)據(jù)通道帶寬受限和第三方開發(fā)難度較大的問題。