一種COB LED封裝裝置及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610334150.5 申請日 -
公開（公告）號 CN105977365A 公開（公告）日 2016-09-28
申請公布號 CN105977365A 申請公布日 2016-09-28
分類號 H01L33/50(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭小平;童玉珍 申請（專利權(quán)）人 東莞市中皓照明科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 北京大學(xué)東莞光電研究院;東莞市中皓照明科技有限公司
地址 523000 廣東省東莞市松山湖創(chuàng)新科技園1號樓418室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種COB?LED封裝裝置及方法，所述裝置包括具有腔體的Bonding模板，該Bonding模板底面設(shè)有鋼網(wǎng)底板，該鋼網(wǎng)底板上設(shè)有封裝膠開口，Bonding模板的腔體內(nèi)活動設(shè)有封裝膠體掛板，腔體內(nèi)置放有封裝膠，封裝膠包括LED熒光粉封裝膠和UV膠。本發(fā)明操作方便，效率高，簡化了封裝工藝和降低了封裝成本。