一種COB LED封裝裝置及方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610334150.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN105977365A 公開(kāi)（公告）日 2016-09-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN105977365A 申請(qǐng)公布日 2016-09-28
分類(lèi)號(hào) H01L33/50(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭小平;童玉珍 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 東莞市中皓照明科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州粵高專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 代理人 北京大學(xué)東莞光電研究院;東莞市中皓照明科技有限公司
地址 523000 廣東省東莞市松山湖創(chuàng)新科技園1號(hào)樓418室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種COB?LED封裝裝置及方法，所述裝置包括具有腔體的Bonding模板，該Bonding模板底面設(shè)有鋼網(wǎng)底板，該鋼網(wǎng)底板上設(shè)有封裝膠開(kāi)口，Bonding模板的腔體內(nèi)活動(dòng)設(shè)有封裝膠體掛板，腔體內(nèi)置放有封裝膠，封裝膠包括LED熒光粉封裝膠和UV膠。本發(fā)明操作方便，效率高，簡(jiǎn)化了封裝工藝和降低了封裝成本。