一種高光效白光LAMP-LED結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201820318792.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN208127241U 公開(kāi)（公告）日 2018-11-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN208127241U 申請(qǐng)公布日 2018-11-20
分類號(hào) H01L33/62;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/58 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳建;王永志;鄭小平;童玉珍;王琦;劉南柳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞市中皓照明科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州科粵專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 北京大學(xué)東莞光電研究院;東莞市中皓照明科技有限公司
地址 523808 廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)沁園路17號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高光效白光LAMP?LED結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有技術(shù)在白光LAMP LED封裝過(guò)程中焊線不良、出光效率不佳的問(wèn)題。本實(shí)用新型包含有倒裝LED芯片，倒裝LED芯片安裝在平頭Γ型支架的平臺(tái)上；半球形LED熒光粉發(fā)光層將倒裝LED芯片與平頭Γ型支架上端包裹；環(huán)氧樹(shù)脂膠透鏡包裹在半球形LED熒光粉發(fā)光層外圍；倒裝LED芯片與平頭Γ型支架的平臺(tái)通過(guò)固晶錫膏連接；平頭Γ型支架由匹配的一對(duì)平頭Γ型正極支架、平頭Γ型負(fù)極支架組成。本實(shí)用新型利用平頭Γ型支架作為白光LED封裝支架，簡(jiǎn)化了固晶焊線測(cè)序并提高產(chǎn)品的可靠性，因此大大提高了白光LAMP LED出光效率。