一種高光效白光LAMP-LED結(jié)構(gòu)及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810191251.0 申請日 -
公開（公告）號 CN108305932A 公開（公告）日 2018-07-20
申請公布號 CN108305932A 申請公布日 2018-07-20
分類號 H01L33/62;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/58 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳建;王永志;鄭小平;童玉珍;王琦 申請（專利權(quán)）人 東莞市中皓照明科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州科粵專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 北京大學(xué)東莞光電研究院;東莞市中皓照明科技有限公司
地址 523808 廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)沁園路17號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高光效白光LAMP?LED結(jié)構(gòu)及封裝方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)在白光LAMP LED封裝過程中焊線不良、出光效率不佳的問題。本發(fā)明包含有倒裝LED芯片，倒裝LED芯片安裝在平頭Γ型支架的平臺上；LED熒光粉膠混合物將倒裝LED芯片與平頭Γ型支架上端包裹并形成半球形LED熒光粉發(fā)光層；環(huán)氧樹脂膠包裹在半球形LED熒光粉發(fā)光層外圍并形成環(huán)氧樹脂膠透鏡；倒裝LED芯片與平頭Γ型支架的平臺通過固晶錫膏連接；平頭Γ型支架由匹配的一對平頭Γ型正極支架、平頭Γ型負(fù)極支架組成。本發(fā)明利用平頭Γ型支架作為白光LED封裝支架，簡化了固晶焊線工藝并提高產(chǎn)品的可靠性，大大提高了白光LAMP LED出光效率。