ATE測試板及ATE測試板的制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110540231.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN113267659A | 公開（公告）日 | 2021-08-17 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113267659A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-17 |
| 分類號(hào) | G01R3/00（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 王琪;袁凱華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海碩力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 郭桂峰 |
| 地址 | 200233上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)15單元1302室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了ATE測試板及ATE測試板的制造方法，ATE測試板包括：第一線路板層，包括第一線路層、第二線路層以及第一芯板，第一線路層、第一芯板以及第二線路層相互疊層設(shè)置，并且第一芯板位于第一線路層和第二線路層之間；第二線路板層，包括第三線路層、第四線路層以及第二芯板，第三線路層、第二芯板以及第四線路層相互疊層設(shè)置，并且第二芯板位于第三線路層和第四線路層之間；第一研磨層，第一線路板層和第二線路板層相互疊層設(shè)置，第一研磨層位于第二線路層和第三線路層之間。其通過更換平整度的研磨層來實(shí)現(xiàn)平整度和外層阻抗的同時(shí)控制，避免了顧此失彼，兩者不可兼得的困境，有效地改善了仿真和設(shè)計(jì)上的選擇困難性。 |
