一種探針焊接系統(tǒng)、探針焊接方法及探針卡
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110266224.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113001021A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113001021A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-22 |
| 分類(lèi)號(hào) | B23K26/21;B23K26/70;B23K26/03;G01N21/88;G01R31/28;G01R1/073 | 分類(lèi) | 機(jī)床；不包含在其他類(lèi)目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 梁建;羅雄科 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海碩力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 林曉青 |
| 地址 | 200233 上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)15單元1302室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明屬于探針焊接領(lǐng)域，公開(kāi)了一種探針焊接系統(tǒng)、探針焊接方法及探針卡，其方法包括獲取基板上的目標(biāo)焊盤(pán)的位置補(bǔ)償信息；根據(jù)位置補(bǔ)償信息將基板水平移動(dòng)至加焊料添加機(jī)構(gòu)的下方，且目標(biāo)焊盤(pán)位于放料器的正下方；放料器釋放焊料，焊料被第一激光器熔融并落在目標(biāo)焊盤(pán)；根據(jù)位置補(bǔ)償信息將基板水平移動(dòng)至焊接機(jī)構(gòu)的下方，且目標(biāo)焊盤(pán)位于探針抓取件的正下方；第二激光器融化目標(biāo)焊盤(pán)的焊料，探針抓取件將探針?lè)胖糜谀繕?biāo)焊盤(pán)，完成焊接。本發(fā)明通過(guò)攝像機(jī)構(gòu)可修正系統(tǒng)的位置誤差，以減少探針焊接的位置誤差，提高焊接精度，通過(guò)設(shè)置焊料添加機(jī)構(gòu)和焊接機(jī)構(gòu)，將焊料添加與探針焊接分開(kāi)進(jìn)行，可提高探針焊接的穩(wěn)定性，以提高良率。 |
