一種探針焊接系統(tǒng)、探針焊接方法及探針卡

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110266224.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113001021A 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN113001021A 申請公布日 2021-06-22
分類號 B23K26/21;B23K26/70;B23K26/03;G01N21/88;G01R31/28;G01R1/073 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 梁建;羅雄科 申請（專利權）人 上海澤豐半導體科技有限公司
代理機構(gòu) 上海碩力知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 林曉青
地址 200233 上海市徐匯區(qū)田州路159號15單元1302室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于探針焊接領域，公開了一種探針焊接系統(tǒng)、探針焊接方法及探針卡，其方法包括獲取基板上的目標焊盤的位置補償信息；根據(jù)位置補償信息將基板水平移動至加焊料添加機構(gòu)的下方，且目標焊盤位于放料器的正下方；放料器釋放焊料，焊料被第一激光器熔融并落在目標焊盤；根據(jù)位置補償信息將基板水平移動至焊接機構(gòu)的下方，且目標焊盤位于探針抓取件的正下方；第二激光器融化目標焊盤的焊料，探針抓取件將探針放置于目標焊盤，完成焊接。本發(fā)明通過攝像機構(gòu)可修正系統(tǒng)的位置誤差，以減少探針焊接的位置誤差，提高焊接精度，通過設置焊料添加機構(gòu)和焊接機構(gòu)，將焊料添加與探針焊接分開進行，可提高探針焊接的穩(wěn)定性，以提高良率。