基板整平治具、整平方法及探針卡

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110294568.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113059483A 公開（公告）日 2021-07-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN113059483A 申請(qǐng)公布日 2021-07-02
分類號(hào) B24B37/10（2012.01）I;B24B37/30（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I;B24B41/02（2006.01）I;B24B47/12（2006.01）I;B24B1/00（2006.01）I;G01R1/073（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 張振明;羅雄科;陶克文 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海碩力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 林曉青
地址 200233上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)15單元1302室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明專利公開了一種基板整平治具、整平方法及探針卡，基板整平治具包括承載平臺(tái)、鎖定裝置和整平裝置。承載平臺(tái)用于承載基板。鎖定裝置用于將基板鎖定于承載平臺(tái)。整平裝置的研磨機(jī)構(gòu)位于基板的上方，且平行于承載平臺(tái)。在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下，研磨機(jī)構(gòu)用于研磨錫球上表面的焊點(diǎn)處，使多個(gè)焊點(diǎn)均位于同一平面。本專利中，承載平臺(tái)使得基板能夠和研磨機(jī)構(gòu)充分接觸，確保研磨機(jī)構(gòu)能夠充分研磨錫球上表面的焊點(diǎn)處，使多個(gè)焊點(diǎn)均位于同一平面，進(jìn)而可確保所有的焊點(diǎn)均能夠和PCB測(cè)試板的錫面充分接觸?？稍诤艽蟪潭壬咸岣呋逶诤附佑赑CB測(cè)試板后的平整度，使得整個(gè)基板的平整度誤差縮小至50um以內(nèi)，進(jìn)而可大大提高制成的探針卡的測(cè)試性能。