基板整平治具、整平方法及探針卡

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110294568.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113059483A 公開（公告）日 2021-07-02
申請公布號 CN113059483A 申請公布日 2021-07-02
分類號 B24B37/10（2012.01）I;B24B37/30（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I;B24B41/02（2006.01）I;B24B47/12（2006.01）I;B24B1/00（2006.01）I;G01R1/073（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 張振明;羅雄科;陶克文 申請（專利權(quán)）人 上海澤豐半導體科技有限公司
代理機構(gòu) 上海碩力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 林曉青
地址 200233上海市徐匯區(qū)田州路159號15單元1302室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明專利公開了一種基板整平治具、整平方法及探針卡，基板整平治具包括承載平臺、鎖定裝置和整平裝置。承載平臺用于承載基板。鎖定裝置用于將基板鎖定于承載平臺。整平裝置的研磨機構(gòu)位于基板的上方，且平行于承載平臺。在驅(qū)動機構(gòu)的驅(qū)動下，研磨機構(gòu)用于研磨錫球上表面的焊點處，使多個焊點均位于同一平面。本專利中，承載平臺使得基板能夠和研磨機構(gòu)充分接觸，確保研磨機構(gòu)能夠充分研磨錫球上表面的焊點處，使多個焊點均位于同一平面，進而可確保所有的焊點均能夠和PCB測試板的錫面充分接觸?？稍诤艽蟪潭壬咸岣呋逶诤附佑赑CB測試板后的平整度，使得整個基板的平整度誤差縮小至50um以內(nèi)，進而可大大提高制成的探針卡的測試性能。