一種晶圓及成品測(cè)試共用電路板及其設(shè)計(jì)方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110769428.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113484560A 公開（公告）日 2021-10-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN113484560A 申請(qǐng)公布日 2021-10-08
分類號(hào) G01R1/067（2006.01）I;G01R1/073（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 梁建;羅雄科 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海碩力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊用玲
地址 200233上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)15單元1302室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種晶圓及成品測(cè)試共用電路板及其設(shè)計(jì)方法，其方法包括步驟：在電路板上設(shè)置與探針頭固定孔對(duì)應(yīng)的安裝孔；將所述安裝孔的若干個(gè)孔位設(shè)置為兼容插座固定孔的兼容孔；在所述電路板的待測(cè)物區(qū)域通過鎳鈀金工藝設(shè)置焊盤；通過所述安裝孔固定所述探針頭，或通過所述兼容孔固定所述插座。該電路板能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中晶圓測(cè)試階段和成品芯片測(cè)試所用的電路板不能共用的問題，有利于節(jié)約測(cè)試成本，提高電路板的通用性。