一種晶圓及成品測試共用電路板及其設計方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110769428.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113484560A 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN113484560A 申請公布日 2021-10-08
分類號 G01R1/067（2006.01）I;G01R1/073（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 梁建;羅雄科 申請（專利權）人 上海澤豐半導體科技有限公司
代理機構 上海碩力知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 楊用玲
地址 200233上海市徐匯區(qū)田州路159號15單元1302室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種晶圓及成品測試共用電路板及其設計方法，其方法包括步驟：在電路板上設置與探針頭固定孔對應的安裝孔；將所述安裝孔的若干個孔位設置為兼容插座固定孔的兼容孔；在所述電路板的待測物區(qū)域通過鎳鈀金工藝設置焊盤；通過所述安裝孔固定所述探針頭，或通過所述兼容孔固定所述插座。該電路板能夠解決現(xiàn)有技術中晶圓測試階段和成品芯片測試所用的電路板不能共用的問題，有利于節(jié)約測試成本，提高電路板的通用性。