一種多層有機基板及制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010547064.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111586995B 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN111586995B 申請公布日 2021-06-25
分類號 H05K3/46;H05K3/06;H05K3/00;H05K3/42;H05K3/28;H05K1/02;H05K1/11 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陶克文;羅雄科;袁凱華 申請（專利權(quán)）人 上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 上海碩力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王法男
地址 200233 上海市徐匯區(qū)田州路159號15單元1302室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域為半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，提供了一種多層有機基板及制作方法，其方法包括：在承載板上以加成法/半加成法制作具有第一精密線路的探針植入層；在探針植入層上以加成法/半加成法制作具有第二精密線路的功能組合層，其中第二精密線路的線路精密度要求低于第一精密線路；結(jié)合并行制作的介質(zhì)層和導(dǎo)體層制作可快速增層的核心組合層，并將核心組合層覆蓋在功能組合層上；在核心組合層上以加成法/半加成法制作扇出線路組合層和用于轉(zhuǎn)接load board的BGA PAD層以形成多層有機基板。通過本發(fā)明實現(xiàn)了低成本、短制作周期的多層有機基板的制作方法，進而縮小多層有機基板的C4 Pad最小間距以及提升探針植入層的布線密度，同時C4 Pad面可獲得超平整度。