一種多層電路板的制作工藝和多層電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010402841.0 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN111542178A 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號(hào) CN111542178A 申請公布日 2021-07-16
分類號(hào) H05K3/46 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 梁建;羅雄科 申請（專利權(quán)）人 上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海碩力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 郭桂峰
地址 200233 上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)15單元1302室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種多層電路板的制作工藝和多層電路板，其制作工藝包括：在至少兩個(gè)電路板中兩兩之間疊加浸潤層后，向所述浸潤層的通孔處填充導(dǎo)電物質(zhì)；所述電路板的對(duì)位靶點(diǎn)位置與所述通孔位置相對(duì)應(yīng)；按照所述電路板和浸潤層的疊加順序，將所述對(duì)位靶點(diǎn)和所述通孔依次對(duì)齊后壓合。本發(fā)明降低大量封裝基板的生產(chǎn)難度，大大提升產(chǎn)品良率。