一種低溫自適應(yīng)芯片及用于芯片的低溫自適應(yīng)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110779992.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113515185A 公開（公告）日 2021-10-19
申請公布號 CN113515185A 申請公布日 2021-10-19
分類號 G06F1/24（2006.01）I;G06F1/06（2006.01）I;G06F11/30（2006.01）I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 白曉;劉海鑾 申請（專利權(quán)）人 杭州華瀾微電子股份有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 丁曼曼
地址 311215浙江省杭州市蕭山區(qū)蕭山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)華瑞中心1幢2201、2202室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種低溫自適應(yīng)芯片及用于芯片的低溫自適應(yīng)方法。該低溫自適應(yīng)芯片包括：溫度傳感器，用于實時獲取芯片的內(nèi)部溫度；與所述溫度傳感器連接的復(fù)位模塊，用于根據(jù)所述內(nèi)部溫度與預(yù)存芯片低溫閾值的大小關(guān)系，向芯片邏輯電路發(fā)送相應(yīng)的復(fù)位電平信號；與所述復(fù)位模塊連接的所述芯片邏輯電路，用于根據(jù)所述復(fù)位電平信號啟動執(zhí)行邏輯運算或停止執(zhí)行邏輯運算；與所述芯片邏輯電路連接的時鐘模塊，用于向所述芯片邏輯電路發(fā)送時鐘信號，并通過自身晶體振蕩器在產(chǎn)生時鐘信號的過程中產(chǎn)熱?？梢?，通過根據(jù)芯片內(nèi)部溫度向芯片邏輯電路發(fā)送相應(yīng)的復(fù)位電平信號，并利用時鐘模塊對芯片進(jìn)行預(yù)熱，可以實現(xiàn)芯片的低溫自適應(yīng)，提高了芯片的性能。