一種新型鉆頭
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110389376.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113146734A | 公開(公告)日 | 2021-07-23 |
申請公布號 | CN113146734A | 申請公布日 | 2021-07-23 |
分類號 | B26F1/16(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 手動切割工具;切割;切斷; |
發(fā)明人 | 楊令;盧成;曾期榜;曾招景 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳青年人專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 黃桂仕 |
地址 | 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)中心城龍城北路高科技工業(yè)園區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明適用于PCB微型鉆頭制造領(lǐng)域,提供了一種新型鉆頭,包括鉆柄和工作部,工作部的后端與鉆柄連接,工作部包括兩條切削刃及與兩條切削刃對應(yīng)且螺旋分布于工作部外周面的排屑槽,排屑槽的螺旋角為10°?25°,每條切削刃對應(yīng)設(shè)置有第一后刀面和第二后刀面,第一后刀面和第二后刀面的交線偏離工作部的軸心位置,切削刃在垂直于工作部中軸線的平面上的投影為沒有拐點的曲線,曲線的最高點到交線的距離與曲線的最低點到交線的距離之比為2?4:1,且工作部前端的芯厚與工作部直徑之比為1:5?12。本發(fā)明所提供的一種新型鉆頭,其能夠較大程度改善含有PTFE的高頻材料電路板鉆孔加工時孔內(nèi)銅瘤問題。 |
