一種針塞式樹脂塞孔機構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821212748.8 申請日 -
公開（公告）號 CN208708018U 公開（公告）日 2019-04-05
申請公布號 CN208708018U 申請公布日 2019-04-05
分類號 H05K3/00（2006.01）I; H05K3/40（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 張先貴; 黃俊祥 申請（專利權）人 深圳市深逸通電子有限公司
代理機構 深圳市深軟翰琪知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 吳雅麗
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道南環(huán)路和一鴻橋工業(yè)園二期C棟四樓東北面
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種針塞式樹脂塞孔機構，包括壓力油墨匣、活塞、油管、針頭、針頭固定裝置、伺服馬達、絲桿和發(fā)熱體，所述壓力油墨匣和針頭固定裝置通過油管連接，所述活塞設置在壓力油墨匣內，壓力油墨匣設有通氣口，用于連接壓縮空氣，所述針頭設置在針頭固定裝置上，所述伺服馬達驅動絲桿旋轉，絲桿旋轉帶動針頭固定裝置上下移動。通過伺服馬達的精確定位旋轉來調節(jié)針頭在PCB板的通孔里面的位置,利用壓縮空氣把壓力油墨匣內的油墨經(jīng)油管流向針頭固定裝置，最后從針頭處流出，針頭工作時插入PCB板上的通孔或埋孔的內部，形成填充塞孔效果，填充效果好，質量佳，不需要在真空條件下進行塞孔，設備簡單，成本低，操作容易，效率高。