一種提高塞孔縱橫比的PCB板油墨塞孔裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020198650.2 申請日 -
公開（公告）號 CN211297205U 公開（公告）日 2020-08-18
申請公布號 CN211297205U 申請公布日 2020-08-18
分類號 H05K3/40(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 黃俊祥 申請（專利權）人 深圳市深逸通電子有限公司
代理機構 深圳市深軟翰琪知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 吳雅麗
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道南環(huán)路和一鴻橋工業(yè)園二期C棟四樓東北面
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種提高塞孔縱橫比的PCB板油墨塞孔裝置，包括絲桿、絲桿螺母、橫動塞頭、油墨塞頭、塞頭底座、滑塊座、滑塊和發(fā)熱芯，所述絲桿螺母設置在絲桿上，所述橫動塞頭套設在絲桿螺母上，所述滑塊座固定設置在橫動塞頭上，所述滑塊設置在塞頭底座的左右兩側面上。所述滑塊座和滑塊分別固定在橫動塞頭和塞頭底座上，利用二者的精密導向作用來保證油墨塞頭運動的平行度，保證塞孔時的密封性，提高油墨使用率，而發(fā)熱芯設置在塞頭底座的頂面用于加熱油墨，使油墨粘度降低，提高油墨的穿孔能力，從而提高塞孔的縱橫比，而發(fā)熱芯的位置距離油墨塞頭非常近，并且通過塞頭底座傳熱，對油墨塞頭處的溫度控制更加容易和精確。??