一種熱釋電傳感器及其封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011510116.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112781734A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-05-11 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112781734A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-11 |
| 分類號(hào) | G01J5/34;G01J5/02 | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 呂晶;汪曉波 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 杭州麥樂(lè)克科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州裕陽(yáng)聯(lián)合專利代理有限公司 | 代理人 | 田金霞 |
| 地址 | 311100 浙江省杭州市余杭區(qū)興國(guó)路503號(hào)6幢二層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種熱釋電傳感器及其封裝方法，所述釋電傳感器包括：管帽，所述管帽上設(shè)有濾光片；電路板，所述電路板包括芯片和陶瓷熱敏元件；隔離板；管座；若干個(gè)管腳；其中所述電路板安裝于所述管座正面，若干個(gè)管腳從所述管座背面電連接所述電路板，所述管帽蓋于所述電路板正面并連接管座的邊緣，所述隔離板設(shè)于所述基板正面，用于隔離所述芯片。所述熱釋電傳感器及其封裝方法結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，無(wú)復(fù)雜的陶瓷支架，在裝配時(shí)無(wú)需復(fù)雜的設(shè)備進(jìn)行安裝，從而可以降低生產(chǎn)成本。 |
