升降支架（集成電路測(cè)試平臺(tái)2）
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202230126315.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN307357648S | 公開（公告）日 | 2022-05-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN307357648S | 申請(qǐng)公布日 | 2022-05-24 |
| 分類號(hào) | 08-08 （13） | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 邱磊;楊愛民;黃世雄;王佳棟 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 合肥悅芯半導(dǎo)體科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都頂峰專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 230000安徽省合肥市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)宿松路3963號(hào)智能裝備科技園D1棟東側(cè)2層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 1.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱：升降支架（集成電路測(cè)試平臺(tái)2）。2.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途：本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品用于集成電路測(cè)試平臺(tái)使用的升降支架。3.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：在于形狀與圖案的結(jié)合。4.最能表明設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或照片：立體圖1。 |
