升降支架（集成電路測試平臺1）

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202230126835.7 申請日 -
公開（公告）號 CN307367627S 公開（公告）日 2022-05-27
申請公布號 CN307367627S 申請公布日 2022-05-27
分類號 08-08 （13） 分類 -
發(fā)明人 邱磊;楊愛民;黃世雄;王佳棟 申請（專利權(quán)）人 合肥悅芯半導(dǎo)體科技股份有限公司
代理機構(gòu) 成都頂峰專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 230000安徽省合肥市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)宿松路3963號智能裝備科技園D1棟東側(cè)2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的名稱：升降支架（集成電路測試平臺1）。2.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的用途：本外觀設(shè)計產(chǎn)品用于集成電路測試平臺使用的升降支架。3.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的設(shè)計要點：在于形狀與圖案的結(jié)合。4.最能表明設(shè)計要點的圖片或照片：立體圖1。