應(yīng)用于PCB的偏移檢測(cè)機(jī)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121987722.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216049679U 公開（公告）日 2022-03-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN216049679U 申請(qǐng)公布日 2022-03-15
分類號(hào) G01B11/02（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 鄭嘉瑞;耿小猛;湯青嵐;李澤民;陳志穩(wěn);楊寶;聶慧鵬;余柳雄 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞聯(lián)鵬智能裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 張捷美
地址 523713廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)塘廈大道南217Ａ號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種應(yīng)用于PCB的偏移檢測(cè)機(jī)構(gòu)，包括：支架、第一移動(dòng)組件、連接臂、攝像機(jī)、底座、第二移動(dòng)組件、第一真空模板、第二真空模板。本申請(qǐng)?zhí)峁┑纳鲜龇桨?，將玻璃基板放置到第一真空模板上，將PCB放置到第二真空模板上，然后同時(shí)打開第一真空模板和第二真空模板進(jìn)行吸附，隨后調(diào)節(jié)好攝像機(jī)的位置對(duì)COF位置進(jìn)行拍照，同時(shí)將拍攝的照片發(fā)送到處理器，通過(guò)處理器對(duì)COF的Bump與PCB的Bump進(jìn)行偏移計(jì)算即可，由于PCB上的電子元件形成的凸起位于第二真空模板上的凹槽內(nèi)，可以克服PCB放置在第二真空模板發(fā)生翹曲，從而可以確保PCB放置在第二真空模板的平面度。