一種PCB板貼裝工藝及運(yùn)用于該貼裝工藝的貼片膠

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910472018.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110248496A 公開（公告）日 2019-09-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN110248496A 申請(qǐng)公布日 2019-09-17
分類號(hào) H05K3/34（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王啟勝; 趙林森; 劉德榮; 宋日新; 夏明明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市英創(chuàng)立電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 深圳市英創(chuàng)立電子有限公司
地址 518055 廣東省深圳市南山區(qū)桃源街道珠光創(chuàng)新科技園4棟6樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PCB板貼裝工藝及運(yùn)用于該貼裝工藝的貼片膠，屬于PCB板領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有技術(shù)中添加劑影響環(huán)氧樹脂固化程度的問題。貼裝工藝包括以下步驟：S1：在PCB板的A面印刷錫膏；S2：在PCB板的A面點(diǎn)上貼片膠，貼裝A面的元器件，A面朝上進(jìn)入回流爐進(jìn)行回流焊；S3：在PCB板的B面印刷錫膏，貼裝B面的元器件，B面朝上進(jìn)入回流爐進(jìn)行回流焊；回流爐中設(shè)置有光照設(shè)備，光照設(shè)備設(shè)置于回流爐內(nèi)回流焊接區(qū)之前且位于輸送帶的兩側(cè)；PCB板A面在升溫區(qū)中的滯留時(shí)間為2?4min。本發(fā)明的獲得的PCB板中的元器件在進(jìn)入回流焊接區(qū)之前，貼片膠可達(dá)到足夠的固化程度。