一種PCB板貼裝工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910470610.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110248494A 公開(kāi)（公告）日 2019-09-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN110248494A 申請(qǐng)公布日 2019-09-17
分類號(hào) H05K3/34（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王啟勝; 趙林森; 劉德榮; 宋日新; 夏明明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市英創(chuàng)立電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 深圳市英創(chuàng)立電子有限公司
地址 518055 廣東省深圳市南山區(qū)桃源街道珠光創(chuàng)新科技園4棟6樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB板貼裝工藝，屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的PCB板錫焊處散熱差的問(wèn)題。貼裝工藝包括一下步驟：S1：在PCB板的A面印刷錫膏，并貼裝元件；S2：將PCB板通過(guò)回流爐，將A面進(jìn)行回流焊接；S3：在PCB板B面印刷錫膏，貼裝元件；S4：將PCB板通過(guò)回流爐，將B面進(jìn)行回流焊接；S5：PCB板中A面和B面的錫膏均固化后，在A面和B面的焊錫處刮涂上導(dǎo)熱硅脂；所述錫膏包括以下重量份數(shù)的組分：鎳銀錫合金粉末80?92份，鎳銀錫合金粉末與助焊劑的重量份數(shù)比為（8.5?9）：1；助焊劑中包括有散熱顆粒。本發(fā)明通過(guò)使用導(dǎo)熱系數(shù)高的合金粉末以及散熱顆粒，提高錫焊處的散熱性。