印刷線路板表面貼裝工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910470580.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110139503A 公開（公告）日 2019-08-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN110139503A 申請(qǐng)公布日 2019-08-16
分類號(hào) H05K3/34 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王啟勝;趙林森;劉德榮;宋日新;夏明明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市英創(chuàng)立電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 深圳市英創(chuàng)立電子有限公司
地址 518055 廣東省深圳市南山區(qū)桃源街道珠光創(chuàng)新科技園4棟6樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種印刷線路板表面貼裝工藝，涉及印刷線路板加工的技術(shù)領(lǐng)域，解決了溶劑揮發(fā)不充分容易造成錫膏飛濺的問(wèn)題，其技術(shù)方案要點(diǎn)是包括以下步驟：a．印刷錫膏；b．正面元件貼裝；c．回流爐焊接；d．印刷線路板翻轉(zhuǎn)；e．印刷錫膏；f．背面元件貼裝；g．回流爐焊接；h．視覺識(shí)別檢查；通過(guò)采用超聲波震動(dòng)的方式，在不降低焊接質(zhì)量的前提下，充分的將錫膏當(dāng)中的溶劑和水分揮發(fā)出，防止了焊料飛濺問(wèn)題的產(chǎn)生。