一種PCB板貼裝工藝及運用于該貼裝工藝的貼片膠

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910472018.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110248496B 公開（公告）日 2019-09-17
申請公布號 CN110248496B 申請公布日 2019-09-17
分類號 H05K3/34(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 王啟勝;趙林森;劉德榮;宋日新;夏明明 申請（專利權）人 深圳市英創(chuàng)立電子有限公司
代理機構 北京維正專利代理有限公司 代理人 深圳市英創(chuàng)立電子有限公司
地址 518055廣東省深圳市南山區(qū)桃源街道珠光創(chuàng)新科技園4棟6樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PCB板貼裝工藝及運用于該貼裝工藝的貼片膠，屬于PCB板領域，解決了現(xiàn)有技術中添加劑影響環(huán)氧樹脂固化程度的問題。貼裝工藝包括以下步驟：S1：在PCB板的A面印刷錫膏；S2：在PCB板的A面點上貼片膠，貼裝A面的元器件，A面朝上進入回流爐進行回流焊；S3：在PCB板的B面印刷錫膏，貼裝B面的元器件，B面朝上進入回流爐進行回流焊；回流爐中設置有光照設備，光照設備設置于回流爐內回流焊接區(qū)之前且位于輸送帶的兩側；PCB板A面在升溫區(qū)中的滯留時間為2?4min。本發(fā)明的獲得的PCB板中的元器件在進入回流焊接區(qū)之前，貼片膠可達到足夠的固化程度。??