PCB板表面貼裝工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910470535.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110139502A 公開(kāi)（公告）日 2019-08-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN110139502A 申請(qǐng)公布日 2019-08-16
分類(lèi)號(hào) H05K3/34 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王啟勝;趙林森;劉德榮;宋日新;夏明明 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 深圳市英創(chuàng)立電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京維正專(zhuān)利代理有限公司 代理人 深圳市英創(chuàng)立電子有限公司
地址 518055 廣東省深圳市南山區(qū)桃源街道珠光創(chuàng)新科技園4棟6樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB板表面貼裝工藝，涉及PCB板加工的技術(shù)領(lǐng)域，解決了溶劑揮發(fā)不充分容易造成錫膏飛濺的問(wèn)題，其技術(shù)方案要點(diǎn)是包括以下步驟：a．印刷錫膏；b．正面元件貼裝；c．回流爐焊接；d．PCB板翻轉(zhuǎn)；e．印刷錫膏；f．背面元件貼裝；g．回流爐焊接；h．視覺(jué)識(shí)別檢查；通過(guò)在預(yù)熱時(shí)中對(duì)待焊工件施加超聲波，使得待焊工件震蕩，從而使得錫膏當(dāng)中的溶劑和水分能夠更加快速的從錫膏中揮發(fā)出，減少后期出現(xiàn)錫膏飛濺的問(wèn)題。