錫膏回流焊和膠水固定工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910470628.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110248495A 公開(kāi)（公告）日 2019-09-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN110248495A 申請(qǐng)公布日 2019-09-17
分類號(hào) H05K3/34（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王啟勝; 趙林森; 劉德榮; 宋日新; 夏明明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市英創(chuàng)立電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 深圳市英創(chuàng)立電子有限公司
地址 518055 廣東省深圳市南山區(qū)桃源街道珠光創(chuàng)新科技園4棟6樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種錫膏回流焊和膠水固定工藝，屬于表面組裝技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)方案要點(diǎn)是包括確定錫膏參數(shù)、判斷PCB板的尺寸、繪制錫膏特性曲線、刷焊膏、回流焊、刷膠水、波峰焊、冷卻以及取出等步驟。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)下器件的引腳之間容易產(chǎn)生橋接的技術(shù)問(wèn)題，達(dá)到了能夠減小器件的引腳之間產(chǎn)生橋接的可能的效果，應(yīng)用于PCB板焊接中。