環(huán)氧樹脂模塑封裝SMT晶體諧振器或振蕩器的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200910250327.3 申請日 -
公開（公告）號 CN101719760B 公開（公告）日 2012-07-04
申請公布號 CN101719760B 申請公布日 2012-07-04
分類號 H03H3/02(2006.01)I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 劉勝;劉勇;曾珂;范旺生 申請（專利權(quán)）人 武漢盛華微系統(tǒng)技術(shù)股份有限公司
代理機構(gòu) 北京捷誠信通專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 武漢盛華微系統(tǒng)技術(shù)股份有限公司
地址 430070 湖北省武漢市武昌關(guān)山二路關(guān)東科技工業(yè)園七號地塊武漢盛華微系統(tǒng)技術(shù)股份有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種環(huán)氧樹脂模塑封裝SMT晶體諧振器或振蕩器的方法，包括以下步驟：A10、將晶體諧振器或振蕩器基座上的焊點與基板通過焊料焊接為一體，焊料的厚度小于40微米；A20、將焊接好基板的晶體諧振器或振蕩器置于模具中，向模腔內(nèi)加壓灌注160℃～180℃的熱固體型環(huán)氧樹脂，灌注壓力為2MPa～4Mpa，該環(huán)氧樹脂中摻有直徑為13～75微米的球形硅顆粒；A30、固化時間90秒后，脫模得到SMT晶體諧振器或振蕩器。本發(fā)明，能有效阻止塑封料流入晶振基座與基板之間的間隙內(nèi)，使注塑壓力不作用在晶振基座上，從而防止了晶振基座的開裂，提高了成品率，為晶振模塑封的批量生產(chǎn)提供有效保障。