一種半導體設(shè)備測漏模具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121853778.9 申請日 -
公開（公告）號 CN215943458U 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN215943458U 申請公布日 2022-03-04
分類號 B29C33/00（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;F16J15/06（2006.01）I 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 薛弘宇;余簫偉;李偉東;顧仁寶;朱文健 申請（專利權(quán)）人 江蘇凱威特斯半導體科技有限公司
代理機構(gòu) 無錫蘇元專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張洪偉
地址 214000江蘇省無錫市錫山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)團結(jié)路31號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體設(shè)備測漏模具，包括上下分布的上模具工裝和下模具工裝，所述上模具工裝和下模具工裝彼此靠近的一側(cè)形成有用于嵌設(shè)工件主體的模腔，所述嵌設(shè)工件主體的上下兩側(cè)邊沿設(shè)置有密封圈，兩個密封圈分別與上模具工裝和下模具工裝對應位置開設(shè)有的密封凹槽彼此配合連接，上模具工裝和下模具工裝之間設(shè)置有定位結(jié)構(gòu)，通過密封圈和密封凹槽的配合，可以提高上模具工裝、下模具工裝和工件主體三者之間的密封性，定位結(jié)構(gòu)便于上模具工裝、下模具工裝和工件主體三者之間的定位安裝，把手便于對上模具工裝進行安裝拆卸。