一種用于潮氣敏感的高色域背光應(yīng)用的芯片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> PCT/CN2020/072360 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) WO2021056935A1 公開（公告）日 2021-04-01
申請(qǐng)公布號(hào) WO2021056935A1 申請(qǐng)公布日 2021-04-01
分類號(hào) H01L33/54 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 HAN, YING;韓穎;TAN, XIAOHUA;譚曉華;LIU, DONGSHUN;劉東順 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 天津德高化成新材料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 SHANGHAI WEICE INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY (GENERAL PARTNERSHIP);上海微策知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
地址 Building 13, Marine Innovation Park, No. 4668 Xinbei Rd., Tanggu, Binhai New Area,Tianjin 300450 CN
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種用于潮氣敏感的高色域背光應(yīng)用的芯片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，具有雙層封裝結(jié)構(gòu)：內(nèi)層為含KSF熒光粉的熒光膠膜；外層是含有無機(jī)填料的透明膠膜；首先倒裝LED芯片陣列于基板上，其次芯片五面真空保型貼合含KSF熒光粉的熒光膠膜，然后沿封裝體外立面切割底部膠膜，再將切割后的封裝體二次陣列于基板上，切割后的封裝體外面通過真空壓合封裝含微米級(jí)無機(jī)填料的有機(jī)硅透明膠膜，最后固化后進(jìn)行CSP封裝體切割。本發(fā)明具有優(yōu)異的抗潮氣性能和高硬度、導(dǎo)熱及抗光衰性能，可以用于大功率LED器件，提升成品CSP封裝體的整體性能。