一種用于潮氣敏感的高色域背光應(yīng)用的芯片級封裝結(jié)構(gòu)及制造方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201910913567.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112563396A | 公開（公告）日 | 2021-03-26 |
| 申請公布號 | CN112563396A | 申請公布日 | 2021-03-26 |
| 分類號 | H01L33/56(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 韓穎;譚曉華;劉東順;馮亞凱 | 申請（專利權(quán)）人 | 天津德高化成新材料股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 天津創(chuàng)智天誠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 王秀奎 |
| 地址 | 300451天津市濱海新區(qū)濱海高新區(qū)塘沽海洋科技園新北路4668號創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園13號廠房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開一種用于潮氣敏感的高色域背光應(yīng)用的芯片級封裝結(jié)構(gòu)，具有雙層封裝結(jié)構(gòu)：內(nèi)層為含KSF熒光粉的熒光膠膜；外層是含有無機(jī)填料的透明膠膜；首先倒裝LED芯片陣列于基板上，其次芯片五面真空保型貼合含KSF熒光粉的熒光膠膜，然后沿封裝體外立面切割底部膠膜，再將切割后的封裝體二次陣列于基板上，切割后的封裝體外面通過真空壓合封裝含微米級無機(jī)填料的有機(jī)硅透明膠膜，最后固化后進(jìn)行CSP封裝體切割。本發(fā)明具有優(yōu)異的抗潮氣性能和高硬度、導(dǎo)熱及抗光衰性能，可以用于大功率LED器件，提升成品CSP封裝體的整體性能。?? |
