一種封裝基板生產用鍍膜裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202220343339.1 申請日 -
公開（公告）號 CN216793627U 公開（公告）日 2022-06-21
申請公布號 CN216793627U 申請公布日 2022-06-21
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃子豪 申請（專利權）人 珠海泓瑞鑫電子科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 519031廣東省珠海市橫琴新區(qū)寶華路6號105室-18669
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種封裝基板生產用鍍膜裝置，包括箱體，箱體的底部固定連接有底座，箱體內腔底部的前側與后側均固定連接有滑桿，箱體內腔的底部設置有晃動板，晃動板套設在滑桿的表面，滑桿表面的兩側均固定連接有彈簧，彈簧的表面固定連接在晃動板的表面，彈簧遠離晃動板的一側固定連接在箱體的內壁，箱體的底部固定連接有電機，電機的輸出端貫穿至箱體的內部，晃動板的底部開設有放置槽，電機輸出端的表面固定連接有旋板。本實用新型具備了防氣泡的優(yōu)點，解決了傳統(tǒng)的鍍膜裝置缺少防氣泡結構，無法對封裝基板表面的氣泡進行消除，當封裝基板浸泡在鍍液內部時，其表面會產生氣泡，容易造成降低鍍膜效率的問題。