柔性電路板阻膠離型紙離型層熱熔樹脂組合物、阻膠離型紙及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610263324.3 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN105926362A 公開（公告）日 2016-09-07
申請公布號(hào) CN105926362A 申請公布日 2016-09-07
分類號(hào) D21H27/00(2006.01)I;D21H19/22(2006.01)I;D21H19/28(2006.01)I;D21H21/14(2006.01)I 分類 造紙；纖維素的生產(chǎn);
發(fā)明人 葉慧仁 申請（專利權(quán)）人 浙江凱倫特種材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州豐禾專利事務(wù)所有限公司 代理人 林偉鑫
地址 323000 浙江省麗水市水閣開發(fā)區(qū)縉青路527號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種柔性電路板阻膠離型紙離型層熱熔樹脂組合物、阻膠離型紙及其制備方法，所述的熱熔樹脂組合物按質(zhì)量份數(shù)計(jì)包括以下的組分：聚丙烯5－30質(zhì)量份；聚?4?甲基戊烯60~85質(zhì)量份；聚乙烯0~5質(zhì)量份；聚對(duì)苯二甲酸丁二酯5~20質(zhì)量份；柔性電路板阻膠離型紙由所述的熱熔樹脂組合物熱熔涂布于紙張表面后經(jīng)高頻電暈形成表面微孔而成。本發(fā)明熱熔涂布與高頻電暈微孔技術(shù)的結(jié)合來改變?nèi)嵝噪娐钒鍩釅哼^程中接著劑的溢出量，從而提高阻膠功能，并通過加入改性樹酯來改善離型層的熔點(diǎn)、表面剝離強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度；提高良品率；生產(chǎn)工藝較為簡單，易于過程控制，成本低；阻膠離型性能優(yōu)異；很低的剝離強(qiáng)度、較高的耐溫性和彎曲強(qiáng)度。