一種準平面化復合基板微帶環(huán)形器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110270808.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113078429A 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN113078429A 申請公布日 2021-07-06
分類號 H01P1/387（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蘭中文;羅全邦;鄔傳健;唐明星;余忠;李元興;孫科;蔣曉娜 申請（專利權）人 四川京都龍?zhí)┛萍加邢薰?/a>
代理機構 電子科技大學專利中心 代理人 吳姍霖
地址 611731四川省成都市高新區(qū)（西區(qū)）西源大道2006號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種準平面化復合基板微帶環(huán)形器，屬于微波/毫米波鐵氧體器件技術領域。所述環(huán)形器包括中心設置圓孔的微波陶瓷基板，鑲嵌于微波陶瓷基板的圓孔內的六角鐵氧體基板，設置于六角鐵氧體基板之上的中心結圓盤，與中心結圓盤連接的雙Y結微帶線。本發(fā)明環(huán)形器鐵氧體基板采用La?Cu聯(lián)合取代BaM六角鐵氧體材料，具有高剩磁比、高矯頑力以及低線寬等優(yōu)點；基于該基板研制的準平面化環(huán)行器具有體積小、厚度薄、重量輕等優(yōu)點，易于集成；同時采用復合基板結構，有效降低了微帶環(huán)形器的插入損耗。