一種微波器件的殼體組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121192816.0 申請日 -
公開（公告）號 CN214852204U 公開（公告）日 2021-11-23
申請公布號 CN214852204U 申請公布日 2021-11-23
分類號 H05K5/02（2006.01）I;H05K5/03（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李勇;徐海林;王奇 申請（專利權(quán)）人 中電科技德清華瑩電子有限公司
代理機構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標代理有限公司 代理人 施昊
地址 313299浙江省湖州市德清縣武康志遠北路188號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種微波器件的殼體組件，包括殼體本體、蓋板以及插芯；殼體本體為頂部開口底部封閉的筒體，殼體本體的筒壁沿周向間隔開設(shè)有若干個第一缺口，第一缺口沿殼體本體軸向延伸至殼體本體底部及頂部；殼體本體頂部沿殼體本體外壁設(shè)置有凹槽，凹槽沿殼體本體周向設(shè)置；殼體本體底部靠近第一缺口處向外延伸出凸板，凸板與殼體本體軸線垂直，凸板上設(shè)置有用于安裝插芯的通孔；蓋板包括頂部封板以及設(shè)置于頂部封板下方的扣合件，扣合件內(nèi)側(cè)設(shè)置有與凹槽配合的凸起；插芯包括絕緣子和中心電極，絕緣子自下而上的開設(shè)有貫通的空腔。本實用新型的殼體組件加工速度快，精度高。非常契合5G需求小型化，低成本，高效率的要求。