提高SOT與SOD封裝體垂直方向結(jié)合力的引線框架

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821910061.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN209515653U 公開(kāi)（公告）日 2019-10-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN209515653U 申請(qǐng)公布日 2019-10-18
分類號(hào) H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫華; 朱君凱; 高杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江陰康強(qiáng)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 代理人 江陰康強(qiáng)電子有限公司
地址 214400 江蘇省無(wú)錫市江陰市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)東定路3號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及的一種提高SOT與SOD封裝體垂直方向結(jié)合力的引線框架，包含有基島和管腳，所述基島的邊緣處間隔設(shè)置有多個(gè)豁口，豁口從基島的正面沖切貫通至背面，所述基島的邊緣處的背面設(shè)置有多個(gè)沖壓臺(tái)階。本實(shí)用新型一種提高SOT與SOD封裝體垂直方向結(jié)合力的引線框架，引線框架與封裝體之間垂直結(jié)合力較高，封裝結(jié)束后進(jìn)行裁切時(shí)，不容易發(fā)生破壞，提高良品率。