地下土體變形測量封裝模塊、地下土體變形測量系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911046192.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112747710A 公開（公告）日 2021-05-04
申請公布號 CN112747710A 申請公布日 2021-05-04
分類號 G01B21/32;G01D21/02 分類 測量；測試;
發(fā)明人 何鐵;曹育兵;楊峰;周海濤;沈念華 申請（專利權(quán)）人 上海航鼎電子科技發(fā)展有限公司
代理機構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 倪靜
地址 200434 上海市虹口區(qū)涼城路465弄60號（集中登記地）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┑囊环N地下土體變形測量封裝模塊、地下土體變形測量系統(tǒng)，包括：封裝體，所述封裝體內(nèi)封裝有多種傳感器件，以用于地下土體變形參數(shù)測量；所述封裝體貫穿有一總線，以提供供電和數(shù)據(jù)采集。本申請具有極強的現(xiàn)場生存能力、穩(wěn)定性高、便于安裝的標準化封裝模塊，能實現(xiàn)“穩(wěn)定、高精度、實時、免（少）維護、低綜合成本”的土體內(nèi)部參數(shù)的監(jiān)測。