一種紅光倒裝芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821940873.0 申請日 -
公開（公告）號 CN208986022U 公開（公告）日 2019-06-14
申請公布號 CN208986022U 申請公布日 2019-06-14
分類號 H01L33/50（2010.01）I; H01L33/46（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 華斌; 黃慧詩 申請（專利權(quán)）人 江蘇星光恒輝半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 江蘇新廣聯(lián)科技股份有限公司; 江蘇新廣聯(lián)半導(dǎo)體有限公司
地址 214192 江蘇省無錫市錫山經(jīng)濟開發(fā)區(qū)團結(jié)北路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及芯片制作技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種紅光倒裝芯片，其中，所述紅光倒裝芯片包括：藍(lán)寶石襯底，所述藍(lán)寶石襯底的下表面設(shè)置發(fā)光外延層，所述發(fā)光外延層的下表面和側(cè)面設(shè)置反射層，所述反射層的下表面設(shè)置電極，所述藍(lán)寶石襯底的上表面、藍(lán)寶石襯底的側(cè)面和所述反射層的側(cè)面均涂覆紅色熒光粉膠體，所述紅色熒光粉膠體能夠?qū)⑺霭l(fā)光外延層發(fā)出的光線顏色轉(zhuǎn)化成紅色發(fā)出。本實用新型提供的紅光倒裝芯片具有成本低且良率高的優(yōu)勢，為RGB倒裝芯片全彩顯示提供了可能。