一種用于倒裝芯片的頂針

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821941389.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN208954961U 公開(kāi)（公告）日 2019-06-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN208954961U 申請(qǐng)公布日 2019-06-07
分類(lèi)號(hào) H01L21/683（2006.01）I; H01L21/67（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 周鋒; 黃慧詩(shī); 強(qiáng)愈高 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 江蘇星光恒輝半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無(wú)錫市大為專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 江蘇新廣聯(lián)半導(dǎo)體有限公司;江蘇新廣聯(lián)科技股份有限公司
地址 214192 江蘇省無(wú)錫市錫山經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)團(tuán)結(jié)北路18號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及芯片制作技術(shù)領(lǐng)域，具體公開(kāi)了一種用于倒裝芯片的頂針，其中，所述用于倒裝芯片的頂針包括：頂針本體和包裹部，所述頂針本體包括主體部和與所述主體部連接的尖端部，所述包裹部包裹在所述尖端部的表面，所述包裹部的頂端形成針尖狀，所述包裹部的制作材料的硬度小于所述頂針本體的制作材料的硬度。本實(shí)用新型提供的用于倒裝芯片的頂針通過(guò)在頂針本體的尖端部外設(shè)置包裹部，且包裹部的制作材料的硬度小于頂針本體的制作材料的硬度，能夠在使用時(shí)避免對(duì)芯片造成損傷，同時(shí)保證了頂針的使用壽命。