一種高亮度LED圖形化的加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310511503.0 申請日 -
公開（公告）號 CN103594580A 公開（公告）日 2014-02-19
申請公布號 CN103594580A 申請公布日 2014-02-19
分類號 H01L33/20(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張海霞;殷翔芝;彭旭華;江霞;喬冠娣 申請（專利權(quán)）人 江蘇金來順光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 224300 江蘇省鹽城市射陽縣射陽經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)人民西路199號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種高亮度LED圖形化的加工方法，涉及光電子器件的微加工領(lǐng)域，該加工方法采用在傳統(tǒng)光刻工藝制備出碳化硅模板的基礎(chǔ)上，將此模板倒置于待加工襯底上，利用晶片對準(zhǔn)設(shè)備實(shí)現(xiàn)模板和襯底圖形的對準(zhǔn)，然后利用磁鐵或?qū)Ｓ脢A子完成模板與待加工襯底間的固定，最后將整個(gè)結(jié)構(gòu)置于反應(yīng)腔室中，實(shí)現(xiàn)微納米圖形的刻蝕。該種圖形化的加工方法能夠高效率、低成本、批量化的實(shí)現(xiàn)在非平坦的LED藍(lán)寶石襯底或LED外延片上制造出微納結(jié)構(gòu)，進(jìn)而達(dá)到改進(jìn)光源質(zhì)量的目的。