運(yùn)用紅外熱成像顯微鏡偵測(cè)芯片失效的除錯(cuò)方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810357317.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN108918589B 公開(kāi)（公告）日 2021-09-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN108918589B 申請(qǐng)公布日 2021-09-14
分類號(hào) G01N25/72 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 陳清隴;潘健成;陳博治 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇試宜特（上海）檢測(cè)技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海唯源專利代理有限公司 代理人 曾耀先
地址 201100 上海市徐匯區(qū)宜山路1618號(hào)8幢C101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明運(yùn)用紅外熱成像顯微鏡偵測(cè)芯片失效的除錯(cuò)方法，包括步驟：提供芯片和隔熱片，將隔熱片放置于芯片上，且隔熱片全部遮蔽芯片的正面，芯片正常發(fā)熱的熱量小于芯片上失效點(diǎn)發(fā)熱的熱量，隔熱片的隔熱范圍介于芯片正常發(fā)熱的熱量與芯片上失效點(diǎn)發(fā)熱的熱量之間；給芯片通電；提供紅外熱成像顯微鏡，使用紅外熱成像顯微鏡觀察并拍攝已放置隔熱片的芯片，得到圖像。本發(fā)明運(yùn)用紅外熱成像顯微鏡偵測(cè)芯片失效的除錯(cuò)方法，通過(guò)熱點(diǎn)定位過(guò)程中增加的隔熱片，從而避免了芯片產(chǎn)生的過(guò)多熱雜訊干擾的可能性，利于提高芯片失效分析的準(zhǔn)確性。