可用于芯片側(cè)面TEM制樣的支撐裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120518464.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215115432U 公開（公告）日 2021-12-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN215115432U 申請(qǐng)公布日 2021-12-10
分類號(hào) G01N1/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 蔡齊航;余維松;謝亞珍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇試宜特（上海）檢測技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海唯源專利代理有限公司 代理人 季辰玲
地址 201100 上海市閔行區(qū)宜山路1618號(hào)8幢C101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種可用于芯片側(cè)面TEM制樣的支撐裝置，所述支撐裝置形成為一個(gè)直三棱柱的五面體結(jié)構(gòu)，該直三棱柱包含兩個(gè)全等的直角三角形底面和三個(gè)長方形側(cè)面；三個(gè)所述長方形側(cè)面中，其中兩個(gè)是與所述直角三角形底面共用直角邊的長方形側(cè)面，另外一個(gè)是與所述直角三角形底面共用斜邊的長方形側(cè)面。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種直三棱柱結(jié)構(gòu)的TEM制樣支撐裝置。利用直三棱柱五面體結(jié)構(gòu)的支撐作用和直角邊長方形側(cè)面固定芯片并使芯片側(cè)面朝上，實(shí)現(xiàn)了從芯片側(cè)面進(jìn)行切割的目的，解決了較深結(jié)構(gòu)TEM試片厚薄不均，刀痕嚴(yán)重的問題，提高了TEM制備的成功率和TEM試片的品質(zhì)。