FC封裝芯片封膠裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120504158.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN214411163U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214411163U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-15 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/687（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 徐石磊;邱冠雄;張磊;楊瀟萍 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 蘇試宜特（上海）檢測(cè)技術(shù)股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海唯源專(zhuān)利代理有限公司 | 代理人 | 季辰玲 |
| 地址 | 201100 上海市閔行區(qū)宜山路1618號(hào)8幢C101室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種FC封裝芯片封膠裝置，包括：底座；固定于所述底座上的支架，所述支架包括支撐柱、用于裝設(shè)封膠針的第一固定件以及用于裝設(shè)放大鏡的第二固定件，所述第一固定件位于所述第二固定件的下方，且裝設(shè)后的封膠針與裝設(shè)后的放大鏡位置正對(duì)；固定于所述底座上且與所述支撐柱位置相對(duì)的升降柱，所述升降柱的頂端可水平移動(dòng)地固定有用于放置黑膠和芯片的載物臺(tái)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便快速，提高了操作精度和工作效率，降低了工作成本。 |
