一種驅(qū)動(dòng)IC取芯片的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010071391.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111261533B 公開（公告）日 2021-11-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN111261533B 申請(qǐng)公布日 2021-11-23
分類號(hào) H01L21/56（2006.01）I;H01L21/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李鵬云;劉國慶;嚴(yán)衛(wèi)華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇試宜特（上海）檢測(cè)技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海唯源專利代理有限公司 代理人 季辰玲
地址 201100 上海市閔行區(qū)宜山路1618號(hào)8幢C101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種驅(qū)動(dòng)IC取芯片的方法，驅(qū)動(dòng)IC包括芯片、覆于芯片表面的PI保護(hù)層及覆于PI保護(hù)層表面的膠體，方法包括如下步驟：將驅(qū)動(dòng)IC置于不高于50℃的發(fā)煙硝酸中靜置一段時(shí)間后取出；將從發(fā)煙硝酸中取出的驅(qū)動(dòng)IC置于二胺試劑中浸泡，直至完全清除芯片上的PI保護(hù)層和膠體后取出芯片。本方法通過將傳統(tǒng)的沸騰發(fā)煙硝酸換成微溫發(fā)煙硝酸，降低其與膠體的反應(yīng)速率，防止因膠體收縮變形進(jìn)而拉扯柔性線路板上的金屬走線并帶動(dòng)金凸塊脫落的現(xiàn)象；通過能夠溶解覆于芯片表面的PI保護(hù)層的二胺試劑對(duì)芯片做進(jìn)一步清潔，使PI保護(hù)層及膠體被完全清除，得到干凈的芯片；通過對(duì)發(fā)煙硝酸及二胺試劑的溫度及靜置時(shí)間等的進(jìn)一步限定，保證在盡可能短的時(shí)間內(nèi)將芯片完好無損的清潔干凈。