穿透式電子顯微鏡試片的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810279965.7 申請日 -
公開（公告）號 CN108760417B 公開（公告）日 2021-03-30
申請公布號 CN108760417B 申請公布日 2021-03-30
分類號 G01N1/28(2006.01)I;G01N23/02(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 巫永仁;莊翌圣;蔡齊航 申請（專利權）人 蘇試宜特（上海）檢測技術股份有限公司
代理機構 上海唯源專利代理有限公司 代理人 曾耀先
地址 201100 上海市閔行區(qū)宜山路1618號8幢C101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種穿透式電子顯微鏡試片的制備方法，包括如下步驟：對一觀察對象進行第一薄化處理，從而于所述觀察對象內形成具有一定厚度的一觀察片體；對所述觀察片體進行L型切割，使得所述觀察片體的一側部和底部與所述觀察對象相分離；于所述觀察片體上靠近其與所述觀察對象相分離的端部的上表面和所述觀察對象之間沉積形成一連接結構，通過所述連接結構連接所述觀察片體的上表面和所述觀察對象；對所述觀察片體進行第二薄化處理至設定厚度，從而得到穿透式電子顯微鏡試片；以及從所述觀察對象中取出所述穿透式電子顯微鏡試片。本發(fā)明采用L型切割，從而在減薄過程中可將應力釋放，避免觀察片體彎曲的問題。??