一種零序相序陶瓷電容芯片集成的一體化結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120352686.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214753395U | 公開(公告)日 | 2021-11-16 |
申請公布號 | CN214753395U | 申請公布日 | 2021-11-16 |
分類號 | H01G4/12(2006.01)I;H01G4/005(2006.01)I;H01G4/228(2006.01)I;H01G4/38(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 楊斌;劉興書;張西鵬;王一搏;陳榆秀;李治 | 申請(專利權(quán))人 | 麥克奧迪(廈門)智能電氣有限公司 |
代理機構(gòu) | 西安乾方知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 胡思棉 |
地址 | 710015陜西省西安市蓮湖區(qū)自強東路1118號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種零序相序陶瓷電容芯片集成的一體化結(jié)構(gòu),包括相序陶瓷電容芯片、零序陶瓷電容芯片;所述相序陶瓷電容芯片及零序陶瓷電容芯片的兩端端面分別涂布有導(dǎo)電層,在所述導(dǎo)電層上分別焊接有電極;在所述相序陶瓷電容芯片和零序陶瓷電容芯片的兩端的電極上分別設(shè)置有覆蓋端面并與所在端面平行的導(dǎo)電圓片;所述相序陶瓷電容芯片與零序陶瓷電容芯片串聯(lián)連接;所述相序陶瓷電容芯片和零序陶瓷電容芯片連接端間共用一導(dǎo)電圓片;在所述相序陶瓷電容芯片和零序陶瓷電容芯片連接端間共用的導(dǎo)電圓片上安裝有導(dǎo)電安裝支架。本發(fā)明電場分布均勻,避免了因電場分布不均造成的信號干擾。 |
