一種內(nèi)埋空氣腔PCB的制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110601099.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114143968A 公開（公告）日 2022-03-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN114143968A 申請(qǐng)公布日 2022-03-04
分類號(hào) H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 朱正大;陳彥青;彭騰;劉志;戴銀海;郭磊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 四創(chuàng)電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京和信華成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李漫
地址 230088安徽省合肥市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)習(xí)友路3366號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種內(nèi)埋空氣腔PCB的制作方法，包括：芯板、層壓鋁片、粘接PP片鉆鉚釘定位孔；芯板制作內(nèi)層圖形；粘接PP片及層壓鋁片內(nèi)部銑缺口；用鉚釘定位孔，將芯板、粘接PP片及層壓鋁片按疊層順序鉚接；層壓壓合制作；去除鉚釘和層壓鋁片，獲得內(nèi)埋空氣腔的PCB。其中，所述的內(nèi)埋空氣腔位于兩層內(nèi)層芯板之間，填充介質(zhì)為空氣，其介電常數(shù)接近1。即本發(fā)明提供的一種內(nèi)埋空氣腔的PCB制作方法，以空氣作為填充介質(zhì)，有效降低了填充介質(zhì)的介電常數(shù)，電訊設(shè)計(jì)采用較低介電常數(shù)介質(zhì)（空氣介質(zhì)）提升相關(guān)電訊指標(biāo)具有顯著的效果。