基于多層PCB板工藝層疊結(jié)構(gòu)的半集總LC濾波器
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110603698.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114124017A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114124017A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-01 |
| 分類號(hào) | H03H7/075（2006.01）I | 分類 | 基本電子電路; |
| 發(fā)明人 | 侯艷茹;朱芳;尚承偉;張明松 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 四創(chuàng)電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京和信華成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 李漫 |
| 地址 | 230088安徽省合肥市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)習(xí)友路3366號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了基于多層PCB板工藝層疊結(jié)構(gòu)的半集總LC濾波器，包括主體介質(zhì)板，所述主體介質(zhì)板上設(shè)置有輸入輸出端口，主體介質(zhì)板包括第一層介質(zhì)板、第二層介質(zhì)板和第三層介質(zhì)板，第二層介質(zhì)板位于第一層介質(zhì)板和第三層介質(zhì)板之間，第一層介質(zhì)板設(shè)置在第二層介質(zhì)板上端；第一層介質(zhì)板上端設(shè)置有頂層焊盤(pán)，所述頂層焊盤(pán)上貼裝有多個(gè)集總電容，第二層介質(zhì)板上內(nèi)置有多個(gè)繞線電感,所述輸入輸出端口包括輸入端口焊盤(pán)和輸出端口焊盤(pán)，輸入端口焊盤(pán)和輸出端口焊盤(pán)分別固定設(shè)置在第三層介質(zhì)板的兩端；第三層介質(zhì)板下端設(shè)置有底層接地盤(pán)，本發(fā)明具有體積小，器件Q值高，損耗小，高抑制，加工工藝簡(jiǎn)單，成本低等優(yōu)勢(shì)。 |
