用于芯片測(cè)試的超級(jí)平整度PCB制作方法及PCB

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111043025.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113923894A 公開（公告）日 2022-01-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN113923894A 申請(qǐng)公布日 2022-01-11
分類號(hào) H05K3/46（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 賀吉;劉湘龍;林楚濤;孟若林;黃貴福 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 宜興硅谷電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 廖慧賢
地址 510663廣東省廣州市廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學(xué)城光譜中路33號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于芯片測(cè)試的超級(jí)平整度PCB制作方法及PCB，屬于PCB制作技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的PCB制作方法包括獲取PCB的原始材料，其中，原始材料包括上層板、下層板、第一銅基板、第二銅基板、至少一個(gè)芯板、至少兩個(gè)半固化板；在第一銅基板的一側(cè)放置第一光板層，在第二銅基板的一側(cè)放置第二光板層；根據(jù)預(yù)設(shè)的第一壓合疊層，將第一銅基板、第二銅基板、至少一個(gè)芯板和至少兩個(gè)半固化板進(jìn)行壓合，得到第一內(nèi)層板；對(duì)第一內(nèi)層板進(jìn)行蝕刻和研磨處理，得到第二內(nèi)層板；根據(jù)預(yù)設(shè)的第二壓合疊層，將第二內(nèi)層板、上層板、下層板進(jìn)行壓合，得到多層板；對(duì)多層板進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化處理，得到最終的PCB。這種PCB制作方法能夠使得PCB滿足平整度的要求。