PCB電鍍方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111359626.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114045539A 公開（公告）日 2022-02-15
申請公布號 CN114045539A 申請公布日 2022-02-15
分類號 C25D7/00（2006.01）I;C25D5/00（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I;C25D17/08（2006.01）I;C25D17/10（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 張勇;劉湘龍;林楚濤 申請（專利權(quán)）人 宜興硅谷電子科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標事務(wù)所有限公司 代理人 洪銘福
地址 510663廣東省廣州市廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學城光譜中路33號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PCB電鍍方法。PCB包括圖形區(qū)域和非圖形區(qū)域，該PCB電鍍方法包括：制作與所述PCB對應(yīng)的底片；其中，所述底片的初始區(qū)域設(shè)有多個測試接觸點，所述初始區(qū)域與所述非圖形區(qū)域?qū)?yīng)；對所述PCB涂覆濕膜，并對所述底片與所述PCB進行顯影操作，以在所述PCB的非圖形區(qū)域形成多個生產(chǎn)接觸點；其中所述生產(chǎn)接觸點與所述測試接觸點對應(yīng)；將電鍍夾具的一端與多個所述生產(chǎn)接觸點連接，將所述電鍍夾具的另一端與陰極供電端連接；控制所述電鍍夾具移動，以將所述PCB浸入電解池中；其中，所述電解池設(shè)有陽極供電端。本申請實施例能夠避免濕膜在PCB電鍍過程中出現(xiàn)開裂現(xiàn)象。