一種印制線路板的減銅工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111459906.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN114286526A | 公開（公告）日 | 2022-04-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114286526A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-04-05 |
| 分類號(hào) | H05K3/06（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 曹尚尚;鄒金龍;劉生根;位珍光 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 宜興硅谷電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京利豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 任立 |
| 地址 | 214200江蘇省無錫市宜興市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)慶源大道1-4號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種印制線路板的減銅工藝，為：（1）設(shè)計(jì)減銅圖形干膜，將整版鍍銅后的基板進(jìn)行全部蓋設(shè)計(jì)的減銅圖形干膜；（2）對(duì)基板上的干膜進(jìn)行曝光，不需要的干膜部分被預(yù)定波長的光照射；（3）對(duì)曝光后的干膜進(jìn)行顯影，去除不需要的干膜部分；（4）將顯影后的基板上不需要的面銅去除，由于孔環(huán)被干膜掩蓋，且減銅溶液與干膜之間不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，孔銅未被減銅；（5）將減銅后的基板上的干膜完全去除；（6）對(duì)去膜后的基板進(jìn)行再次壓干膜處理，僅基板上的孔環(huán)被干膜掩蓋；（7）重復(fù)步驟（2）?（5）；（8）打磨使得孔環(huán)處銅層與面銅的高度一致；該工藝簡單易行，滿足了減銅后面銅管控標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)讓后制程的精細(xì)線路制作也得到滿足。 |
