低熔點(diǎn)聚酯切片的水?dāng)嚢杞Y(jié)晶設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921356943.2 申請日 -
公開（公告）號 CN211435158U 公開（公告）日 2020-09-08
申請公布號 CN211435158U 申請公布日 2020-09-08
分類號 B01D9/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 金顯峰;張瑞光 申請（專利權(quán)）人 北京德厚樸化工技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 101318北京市順義區(qū)高麗營鎮(zhèn)金馬工業(yè)區(qū)德厚樸公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種低熔點(diǎn)聚酯切片的水?dāng)嚢杞Y(jié)晶設(shè)備，尤其是一種利用水加熱攪拌法進(jìn)行低熔點(diǎn)聚酯切片結(jié)晶的生產(chǎn)設(shè)備，包括料罐、下料氣動閥門、蒸汽加熱控制單元、攪拌罐體、減速電機(jī)、攪拌軸、上攪拌槳葉、測溫元件、下攪拌槳葉、蒸汽加熱伴管、出料氣動閥、泥漿泵、氣動三通閥、過濾器、離心干燥機(jī)、內(nèi)部連接管路、PLC控制系統(tǒng)。所述的底部攪拌槳葉貼合攪拌罐橢圓封頭的內(nèi)壁。本實用新型采用蒸汽和水加熱低熔點(diǎn)聚酯切片，并進(jìn)行循環(huán)攪拌，得到結(jié)晶切片，利用離心干燥機(jī)初步干燥后用于后續(xù)工序的深度干燥。采用本實用新型進(jìn)行低熔點(diǎn)聚酯切片的結(jié)晶，能耗低、結(jié)晶均勻、結(jié)晶度達(dá)到35％。??